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四川自貢匯東發展股份有限公司

四川自貢集成電路8/12寸硅片產品項目地塊地基強夯處理招標公告

                                                                                 招標編號：HD20180116-3號

1、項目概況與招標內容

1.1工程招標內容：四川自貢集成電路8/12寸硅片產品項目地塊地基強夯處理。

1.2項目地點： 自貢市板倉工業園區。

1.3招標工程量：按實際工程量結算（單位：平方米）。

1.4工程內容：地基強夯。

1.5工期要求：詳見招標文件要求。 

2 、招標文件獲取方式

2.1請于2018年1月17日至2018年1月19日（國家法定節假日除外）每日上午08：30至12:00時，下午14:30至17:30時（北京時間，下同），在自貢市高新區板倉孵化大樓301室，持經辦人身份證原件及復印件（復印件加蓋投標單位鮮章）領取招標文件。

2.2、招標人不提供郵購招標服務。

3、聯系方式

招標人：四川自貢匯東發展股份有限公司

地址：自貢市高新區板倉孵化大樓301室  

聯系人：張斌         

電話：13550753249

傳真：0813-8105909                         

        四川自貢匯東發展股份有限公司       

                               2018年 1月 16日